彩色陶瓷顆粒的化學鍍銅

點擊次數:   更新时间:17/04/18 09:38:04     来源:www.taociguliao.com關閉分    享:
  在導電陶瓷二硼化钛和钛碳化矽的顆粒表面進行化學鍍銅的基本原理和基本工藝方法,通過嚴格的鍍前預處理工藝的優化設計以增加活化點,對傳統鍍液配方的調整以降低鍍速,就可直接進行化學鍍銅,並且獲得的銅鍍層質量良好。下面小編爲您介紹一下彩色陶瓷顆粒化學鍍銅及陶瓷顆粒/石墨—銅基複合材料組織和性能研究。
  研究了温度、PH值、甲醛初始浓度和装载量对镀铜效果的影响。发现随着温度的上升镀铜所需要的时间逐渐减少;PH值升高有利于反应时间缩短;随甲醛初始浓度增加孕育期缩短。通过光学显微镜和扫描电子显微镜观察了镀层质量,发现当温度在62~65℃,PH值12.5左右,甲醛初始浓度13ml/L,装载量为3g/L时,能够用较短的时间获得光滑致密的镀铜层。从而增强了其和铜基体之间的界面结合力,为TiB_2和Ti_3SiC_2在复合材料领域之中的应用打下了一定的基础。 用粉末冶金的方法制备了石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料。在五类铜基复合材料密度相近的情况下,研究导电陶瓷含量对其电阻率、硬度和抗弯性能的影响。随着导电陶瓷颗粒含量的增加,铜基复合材料的硬度和抗弯强度均逐渐的增加,电阻率逐渐减小;对比相同成分的导电陶瓷/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷/石墨-铜基复合材料,前者的硬度和抗弯强度比后者低,导电性比后者差。 最后研究了这五类复合材料的机械磨损和电磨损性能,发现五类复合材料的电磨损量均大于机械磨损量;对比石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的机械磨损量、电磨损量和电压降,石墨-铜基复合材料的最高,陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料次之,镀铜陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的最低。
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彩色陶瓷顆粒

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